印制電路板組裝件的三防涂覆就是在裝聯(lián)，調(diào)試合格的電路板組裝件元件面和焊接面涂覆保護(hù)。

保護(hù)涂覆的目的是使印制板電路板組裝件在儲(chǔ)存和工作期間抵抗惡劣環(huán)境的影響，并增加機(jī)械性能，提高可靠性(如可以通過(guò)涂層使元件粘附于基板上，增加抗沖擊，抗振動(dòng)的能力),達(dá)到長(zhǎng)期防水防潮,防霉和防鹽霧侵蝕的作用。并且能夠防止由于溫度突然變化，空氣中產(chǎn)生露點(diǎn)，使印制導(dǎo)線間絕緣電阻下降甚至于短路，對(duì)于工作在較高電壓的印制電路板或在低氣壓的印制電路板涂覆之后，可以有效地避免導(dǎo)線之間電暈，爬電，擊穿，提高產(chǎn)品的可靠性。

沒(méi)有采取三防涂覆保護(hù)，可能出現(xiàn)電路板組裝件在使用半年后，印制導(dǎo)線開(kāi)始產(chǎn)生銅綠，元器件發(fā)霉，個(gè)別元件引腳被腐蝕斷裂的現(xiàn)象。

所以在對(duì)PCB板的應(yīng)用環(huán)境有特殊要求的情況下（如：防塵、防水、防潮、防鹽霧等），需要進(jìn)行對(duì)應(yīng)的三防涂覆工藝。在航空、軍工等尖 端領(lǐng)域，對(duì)于布滿電子元器件的PCB板均要求這種表面保護(hù)技術(shù)。隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品可靠性要求的不斷提高，三防工藝已經(jīng)應(yīng)用到大多數(shù)工業(yè)電子產(chǎn)品，并有向消費(fèi)性電子發(fā)展的趨勢(shì)。